3D封裝

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台積電將稱霸晶圓代工5年 3D封裝是未來新挑戰

(中央社記者張建中新竹9日電)台積電5奈米下半年將強勁成長,3奈米預計2022年量產,並已研發2奈米,工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為,台積電製程5年內將稱霸晶圓代工業,3D封裝是新挑戰。

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