銅箔

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工研院攜手中油 成功開發5G銅箔基板樹脂原料

(中央社記者鍾榮峰台北24日電)5G帶動高階電路板上游銅箔基板大量需求,但關鍵的樹脂材料多為美、日等大廠壟斷,工研院與中油今天宣布,已合作開發出5G創新樹脂材料,估計自主化進口替代可達30%以上。

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