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半導體封裝材料年複合成長率估3.4% 介電質最強
（中央社記者張建中新竹2020年7月29日電）全球半導體封裝材料市場成長可期，預期2024年可望達208億美元規模，年複合成長率約3.4%；其中，晶圓級封裝介電質成長最快，年複合成長率將達9%。
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