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新聞特蒐 晶圓 半導體 產能 封測 通膨

半導體封測明年產能續吃緊 觀察通膨和晶圓供貨

（中央社記者鍾榮峰台北12日電）展望明年半導體封測產業市況，業界預期，產能增加但持續吃緊，封測材料需求續強；不過需觀察通膨、供應鏈供貨是否順暢、長短料對模組影響等因素，以及明年半導體晶圓產能供貨狀況。

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經濟部 武漢肺炎 口罩 防疫 產經脈動 產能

防疫措施重啟口罩需求出籠 經部：產能無虞

（中央社記者梁珮綺台北6日電）中央流行疫情指揮中心宣布8大類場所應戴口罩，民眾排隊買口罩情形恐再湧現。經濟部工業局表示，目前日產能為1200萬片，而實名制會實施到年底，口罩量能無虞。

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