產能

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半導體封測明年產能續吃緊 觀察通膨和晶圓供貨

(中央社記者鍾榮峰台北12日電)展望明年半導體封測產業市況,業界預期,產能增加但持續吃緊,封測材料需求續強;不過需觀察通膨、供應鏈供貨是否順暢、長短料對模組影響等因素,以及明年半導體晶圓產能供貨狀況。

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防疫措施重啟口罩需求出籠 經部:產能無虞

(中央社記者梁珮綺台北6日電)中央流行疫情指揮中心宣布8大類場所應戴口罩,民眾排隊買口罩情形恐再湧現。經濟部工業局表示,目前日產能為1200萬片,而實名制會實施到年底,口罩量能無虞。

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