晶圓代工廠

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全球半導體設備首季出貨 台灣規模居冠

(中央社記者張建中新竹3日電)全球半導體設備第1季出貨金額155.7億美元,季減13%,不過,較去年同期增加13%。台灣出貨金額40.2億美元,規模居全球之冠。

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