半導體封裝材料年複合成長率估3.4% 介電質最強

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(中央社記者張建中新竹2020年7月29日電)全球半導體封裝材料市場成長可期,預期2024年可望達208億美元規模,年複合成長率約3.4%;其中,晶圓級封裝介電質成長最快,年複合成長率將達9%。

國際半導體產業協會(SEMI)今天與半導體封裝領域諮詢機構TechSearch International,共同發表半導體封裝材料市場展望報告。

報告中預期,在大數據、高效能運算、人工智慧、5G基礎設施擴建、5G智慧手機與電動車等新科技驅動下,半導體封裝材料市場可望自2019年的176億美元,攀高至2024年的208億美元規模,年複合成長率約3.4%。

封裝材料中以層壓基板為大宗,受惠系統級封裝與高性能裝置需求帶動,年複合成長率可望超過5%;晶圓級封裝介電質年複合成長率達9%,成長最快。

報告中指出,在追求輕薄短小趨勢下,導線架、黏晶粒材料及模塑化合物成長恐受阻,導線架出貨量年複合成長率將略高於3%,模塑料年複合成長率更將低於3%。(編輯:張良知)1090729