（中央社記者張建中新竹18日電）受通膨及中國大陸封城等不利因素影響，產業景氣快速變化，恐為半導體第3季傳統旺季效應添增變數。以目前情況來看，已有IC設計廠保守預估第3季營運表現可能旺季不旺。
感測晶片業者表示，在經歷連續2年半導體產業榮景後，手機、電腦及電視等市場需求趨緩。原本預期今年可能回歸產業傳統景氣循環軌跡，待客戶於上半年去化庫存後，下半年需求可望回溫，營運應可迎來旺季。
不過感測晶片業者指出，中國大陸封控、俄烏戰爭及通膨等因素影響市場需求趨緩，客戶拉貨保守，需求回升速度比預期慢，預期第3季業績雖可能較第2季好，但不敢太樂觀期待，今年全年營收恐將較去年下滑。
觸控晶片業者表示，因品牌廠客戶庫存水位升高，第3季恐面臨客戶去化庫存影響，營運表現可能旺季不旺。深究原因，通膨是最大的問題，通膨影響消費市場需求趨緩，進而影響客戶庫存去化速度緩慢、水位升高。
面板驅動IC廠指出，5月中旬以前市況還好，5月中、下旬開始出現劇烈變化，因市場買氣欠佳，代工廠及品牌廠客戶庫存升高，已有客戶示警若庫存無法有效去化，下半年旺季的訂單非但不會增加還會減少。
業者說，各大電商平台及通路力推618促銷活動，銷售狀況將是一個重要的觀察指標。若客戶庫存能夠有效去化，下半年應有回補存貨的需求。若618促銷活動未能刺激買氣，客戶庫存無法有效去化，下半年營運將面臨考驗。
業者表示，第3季晶圓產能已依原先計畫下單投片，第4季晶圓產能尚未確定，預計7月、8月下單投片，將檢視庫存狀況，謹慎評估；若客戶需求不振，庫存水位偏高，不排除可能進行產能調整。（編輯：張良知）1110618
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